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當前位置:首頁產品中心無損故障探傷儀BX-G2517便攜式超聲波檢測儀
便攜式超聲波檢測儀

產品簡介

便攜式超聲波檢測儀全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;超高亮彩色液晶顯示,可根據不同現場環境改變;高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航。

產品型號:BX-G2517
更新時間:2024-10-27
廠商性質:生產廠家
訪問量:2385
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品牌其他品牌價格區間面議
儀器種類其他產地類別國產
應用領域電子,交通,綜合

關鍵詞:BX-G2517便攜式超聲波檢測儀

超聲波專業探傷儀  探測聲波的儀器  高精度超聲波探傷儀  多用途超聲波檢測儀  便攜式超聲波檢測儀

G2517-1.jpg

儀器特點

A 特優點

a.全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;

b. 超高亮彩色液晶顯示,可根據不同現場環境改變;

c. 超聲衍射波成像檢測,解決傳統放射檢測的掃查

   厚度及檢測效率局限性,節約探傷成本;

d. 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、

   導波成像等多能一體;

e. du有合成孔徑聚焦技術,領潮行業,有效提高缺陷

   測量精度;

f. 波形相位穩定,信噪比高,缺陷識別更清晰;

g. 內置現場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;

h. 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各

   種工件檢測要求;

i. 多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;

j. 超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能;

k. 高分子復合材料機身,有效防震、抗跌落;

l. 集成數據電纜,裝卸方便,信號傳輸損耗小;

m. 高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航。

B探傷功能

掃查方式:對焊縫進行全面非平行、平行掃查;

缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度;

缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點;

A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力;

B掃成像:實時顯示缺陷截面形狀;

C掃成像:實時顯示缺陷俯視成像;

D掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對

缺陷質量進行評價;

P掃成像:實時空氣超聲定位,對缺陷進行三維描述,提高

缺陷判性準確率;

導波成像:對薄壁工件進行一維掃查,獲取二維成像。

C 掃描范圍

多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內的分區

掃查;可擴展至400mm厚度。

D 數據分析

直通波去除:近表面缺陷專用處理工具,提高近表缺陷分析精度;

橫豎調整:滿足不同現場操作習慣;

SAFT:guo際公ren有效提高缺陷測量精度的功能。

E數據存儲與輸出

a.預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、調出、離線分析、

   復驗、打印、通訊傳輸。

b.超大內存容量,單次掃查最多可記錄40米。

c.掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。

d.支持雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。

技術參數

頻帶寬度:0.3-22MHz

脈沖電壓:-400V

脈沖前沿:<10ns

重復頻率:1000Hz(每通道)

平均次數:8

采樣深度:512,1024

匹配阻抗:25,500

檢波方式:數字檢波

增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信號頻 譜(FFT)

掃描延時:0~500us可控0.008us精度

掃查定位:時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)

成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器配置及設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像

直線掃查長度:0-40米

記錄方式:wan全原始數據記錄

離線分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形

缺陷尺寸測量和輪廓描述

厚度/幅度數據統計分析

記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

數據報告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢

   工作環境:

工作溫度:-10 ~ 50℃

存儲溫度:-20℃ ~ 60℃

相對濕度:不超過85%

工作電壓:DC24V



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